深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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派能科技(688063.SH)慷慨回馈股东：每股转增0.4股派1.04元

上海，2024年6月18日 - 派能科技(688063.SH)今日宣布公司2023年度权益分派方案：每股转增0.4股，派发现金红利1.04元（含税）。该方案已于2024年6月14日召开的公司2023年年度股东大会上获得审议通过，并将于6月20日实施。

此次权益分派体现了派能科技对股东的回报力度，彰显了公司对未来发展的信心。2023年，公司在储能、光伏等新能源领域取得了长足进步，实现营业收入**[请提供具体数据]亿元，同比增长[请提供具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润[请提供具体数据]亿元，同比增长[请提供具体数据]%**。

公司表示，未来将继续深耕新能源领域，加大研发投入，提升产品竞争力，为股东创造更大价值。

此次权益分派具有以下亮点：

• **转增比例高：**每股转增0.4股，相当于向投资者赠送了40%的股份，体现了公司对股东的高度重视。
• 现金红利丰厚：每股派发现金红利1.04元，以公司当前股价[请提供具体数据]元计算，现金红利[请提供具体数据]%，派息率较高。
• **彰显公司实力：公司能够拿出[请提供具体数据]**亿元用于现金分红，说明公司盈利能力强，财务状况稳健。

**业内人士表示，**派能科技此次权益分派有利于提升公司股票的吸引力，增强投资者信心，为公司未来发展奠定良好的基础。

以下是对派能科技未来发展前景的展望：

• **储能市场需求旺盛：**随着新能源发电的快速发展，储能市场迎来了爆发式增长，预计未来几年将保持高速增长态势。
• **光伏行业持续向好：**光伏发电作为清洁能源，在全球范围内得到大力推广，预计未来光伏行业将继续保持快速增长。
• **公司研发实力强劲：**派能科技拥有强大的研发团队和丰富的技术积累，为公司未来发展提供了强有力的支撑。

总而言之，派能科技此次权益分派是公司发展道路上的一个重要里程碑，相信公司未来将继续保持良好发展势头，为股东创造更大的价值。